電子產(chǎn)品可靠性測(cè)試,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是測(cè)試電子產(chǎn)品在不同環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。那電子產(chǎn)品有哪些可靠性測(cè)試項(xiàng)目?下面一起來(lái)看看吧。
電子產(chǎn)品可靠性測(cè)試主要包括以下幾種:
1.高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模涸u(píng)估在不施加電應(yīng)力的情況下,高溫存儲(chǔ)對(duì)產(chǎn)品的影響。有嚴(yán)重缺點(diǎn)的產(chǎn)品處于非平衡態(tài),是一種不穩(wěn)定態(tài),由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過(guò)渡過(guò)程既是誘發(fā)有嚴(yán)重缺點(diǎn)產(chǎn)品失效的過(guò)程,也是促使產(chǎn)品從非穩(wěn)定態(tài)向穩(wěn)定態(tài)的過(guò)渡過(guò)程。這種過(guò)渡一般情況下是物理化學(xué)變化,其速率遵循阿倫尼烏斯公式,隨溫度成指數(shù)增加。高溫應(yīng)力的目的是為了縮短這種變化的時(shí)間。因此,該實(shí)驗(yàn)可以視為一項(xiàng)穩(wěn)定產(chǎn)品性能的工藝。
試驗(yàn)?zāi)康模涸u(píng)估產(chǎn)品承受一定溫度變化速率的能力及對(duì)惡劣高溫和惡劣低溫環(huán)境的承受能力,這是針對(duì)產(chǎn)品熱機(jī)械性能設(shè)置的。當(dāng)構(gòu)成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配較差,或部件內(nèi)應(yīng)力較大時(shí),溫度循環(huán)試驗(yàn)可以引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械結(jié)構(gòu)缺點(diǎn)劣化產(chǎn)生的失效,如漏氣、內(nèi)引線斷裂、芯片裂紋等。電子產(chǎn)品有哪些可靠性測(cè)試項(xiàng)目?
溫度循環(huán)試驗(yàn)在氣體環(huán)境下進(jìn)行。主要控制產(chǎn)品處于高溫和低溫時(shí)的溫度和時(shí)間及高低溫狀態(tài)轉(zhuǎn)換的速率。試驗(yàn)箱內(nèi)氣體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容量都是保證試驗(yàn)條件的重要因素。
3.熱沖擊試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模涸u(píng)估產(chǎn)品承受溫度劇烈變化,即承受大溫度變化速率的能力。試驗(yàn)可以引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械結(jié)構(gòu)缺點(diǎn)劣化產(chǎn)生的失效。熱沖擊試驗(yàn)與溫度循環(huán)試驗(yàn)的目的基本一致,但熱沖擊試驗(yàn)的條件比溫度循環(huán)試驗(yàn)要嚴(yán)酷得多。電子產(chǎn)品有哪些可靠性測(cè)試項(xiàng)目?
4.低氣壓試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模涸u(píng)估產(chǎn)品對(duì)低氣壓工作環(huán)境(如高空工作環(huán)境)的適應(yīng)能力。當(dāng)氣壓減小時(shí),空氣或絕緣材料的絕緣強(qiáng)度會(huì)減弱;易產(chǎn)生電暈放電、介質(zhì)損耗增加、電離;氣壓減小使散熱條件變差,會(huì)使元器件溫度上升。這些因素都會(huì)使被試樣品在低氣壓條件下喪失規(guī)定的功能,有時(shí)會(huì)產(chǎn)生長(zhǎng)久性損傷。
5.耐濕試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模和ㄟ^(guò)施加加速應(yīng)力,評(píng)估微電路在潮濕和炎熱條件下抗老衰的能力,這是針對(duì)典型的熱帶氣候環(huán)境設(shè)計(jì)的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機(jī)理是由化學(xué)過(guò)程產(chǎn)生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結(jié)冰引起微裂縫加大的物理過(guò)程。試驗(yàn)還考核在潮濕和炎熱條件下構(gòu)成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性,電解會(huì)使絕緣材料電阻發(fā)生變化,使抗介質(zhì)擊穿的能力變?nèi)酢?/span>
試驗(yàn)?zāi)康模和ㄟ^(guò)加速方法,評(píng)估元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下的抗腐蝕能力,這是針對(duì)熱帶海邊或海上氣候環(huán)境設(shè)計(jì)的。表面結(jié)構(gòu)狀態(tài)差的元器件在鹽霧、潮濕和炎熱條件下外露部分會(huì)產(chǎn)生腐蝕。