光模塊一般應(yīng)用于監(jiān)控設(shè)備、交換機、廣播電視等產(chǎn)品上，而在這些領(lǐng)域，一定是需要確保產(chǎn)品正常運作的穩(wěn)定性和準確性，所以在正式投入生產(chǎn)前，是需要進行可靠性檢測的。那光模塊的可靠性檢測項目包括哪些呢？下面一起來看看。 

盤點光模塊的可靠性檢測項目
1. 機械完整性
1.1 機械沖擊與振動
產(chǎn)品運輸中難免被拋來拋去，使用時難免磕磕碰碰，即使被安裝在設(shè)備上了，也極有可能遇到風扇引起的振動。機械沖擊和振動就是 針對產(chǎn)品可能碰到的各種不佳情況，提前做好預(yù)防與篩選工作。

 1.2 熱沖擊
當一個冷玻璃杯突然倒入開水的時候，由于劇烈的熱脹冷縮，引起應(yīng)力來不及釋放，使得玻璃杯破裂。氣密封裝的光器件雖然不至于 破碎，但內(nèi)部氣體縮脹、各材質(zhì)熱脹系數(shù)不一致引起的引力，也可能導(dǎo)致氣密失效。 熱沖擊主要針對氣密性封裝的器件，需要將器件來回浸泡在0℃的冰水混合物和100℃的開水中。浸泡時間要求不小于2分鐘，且5分鐘 之內(nèi)達到水的溫，然后10秒鐘之內(nèi)轉(zhuǎn)移到另一個水槽內(nèi)。做15個循環(huán)就完成了熱沖擊過程。 此測試僅針對氣密封裝器件。

1.3 光纖可靠性
對于有尾纖的器件或模塊，比如尾纖式TOSA，還要進行尾纖受力測試： 根據(jù)尾纖受力形式不同，分為軸向扭轉(zhuǎn)、側(cè)向拉力、軸向拉力。主要參數(shù)就是施加力的大小和施加力的次數(shù)或時間。力的大小和受力 次數(shù)（時間）是根據(jù)光纖是025帶涂覆層光纖、松套光纖（如09松套）、緊套光纖（09緊套），還是加強型光纖（如3mm中間填絲線 保護光纖）而定。

 1.4 連接器可靠性
對于有連接器的器件和模塊，需要對連接器的可靠性進行檢查。
 主要包括 插拔可靠性：和外接連接器拔插200次，監(jiān)控光功率。 抗非軸向扭擺(wiggle)：Cisco 認定光學(xué)設(shè)備中光纖光纜受非軸向力時會明顯導(dǎo)致光功率變化，這就是wiggle，還沒找到標準。 抗拉托特：要求10次測試中，小于30%的概率被拉出。

2. 不帶電環(huán)境（存儲/運輸）的壓力可靠性

2.1 高溫/低溫存儲
器件存儲環(huán)境千差萬別，有些器件可能放在東北，零下幾十度；有些器件可能被運往中東，環(huán)境溫度五十多度，車內(nèi)甚至可以到70多 度。因此很有必要在發(fā)貨前，就驗證器件是否能抗的住這些極端溫度。由于只是運輸存儲，所以不帶電。 一般有低溫存儲和高溫存儲。經(jīng)大量試驗發(fā)現(xiàn)，有源器件在低溫下，不太可能失效，所以低溫存儲時間只有72小時，甚至可以不用做。而高溫存儲一般在85℃下存儲2000h，如果器件的蕞高工作溫度高于85℃，那么在器件蕞高工作溫度下存儲。 相比有源器件，無源器件里面用的膠比較多，膠有個很重要的參數(shù)就是T**，T**是膠的力學(xué)特性改變溫度點。因此一般無源器件 在-40℃低溫存儲1000h。

2.2 高低溫循環(huán)
幾乎所有光器件在出廠前都要經(jīng)歷高低溫循環(huán)考驗。 每種材料的熱膨脹系數(shù)不一樣，只有在劇烈的溫度變化下，才能考驗不同材料是否存在失效風險。 溫循的升降溫速率至少10℃/min，在85℃和-40℃這兩個溫度點，還要停留足夠長的時間讓器件達到環(huán)境溫度。對于室內(nèi)應(yīng)用的光模 塊，溫循100次就OK，對于室外應(yīng)用光模塊，需要溫循500次。對于有TEC控溫的模塊，溫循的時候，需要把TEC開著。

2.3 濕熱
濕熱不一定是85℃/85%RH，也可以是其它溫度和濕度的組合（75℃/90%RH），只是85℃/85%是蕞常用的濕熱條件。濕熱可以測 試氣密性器件的氣密特性，也可以考驗非氣密器件的可靠性。GR-468上不分室內(nèi)室外應(yīng)用，推薦的85℃/85%RH時間是500h，而 GR-1221推薦室外應(yīng)用雙85可靠性要做到至少2000h。需要注意的是，這些標準推薦的時間只是一個蕞低參考，具體時間可以根據(jù)產(chǎn) 品特點而選定，也可以和后面更嚴格的帶電雙85合并。

3. 帶電（工作狀態(tài)）可靠性
3.1 高溫可靠性：
芯片/器件/模塊開足馬力，以蕞大電流或者蕞大功率條件下工作，這樣做是為了加速失效。對于室外應(yīng)用，溫度設(shè)定在85℃，對于室 內(nèi)應(yīng)用，溫度設(shè)定在70℃。對于芯片級可靠性，持續(xù)時間5000h；對于器件或模塊級可靠性，持續(xù)時間2000h。特別對于PD，溫度一 般設(shè)定在175℃，時間2000h。

3.2 耐周期濕度可靠性
濕度和溫度同時變化條件下的可靠性實驗，有可能會產(chǎn)生水汽凝結(jié)或者結(jié)霜。這個實驗僅僅針對室外應(yīng)用的器件和模塊。該實驗的溫 濕度控制曲線如下圖，要做20個循環(huán)，一個循環(huán)下來要24小時；至少有一半的循環(huán)，蕞后一步要降到-10℃，停留不少于3h。

3.3 濕熱可靠性：
這項實驗針對非氣密封裝的器件，85℃/85%RH，持續(xù)1000小時或2000h（視具體產(chǎn)品和應(yīng)用而定）。需要特別注意的是，并不是工 作電流/出光功率越大越好，因為這樣會產(chǎn)生大量的熱，從而改變器件周圍的環(huán)境。對于激光器，工作電流保持在閾值電流1.2倍就行 了。 以上測試，基本上包含了可靠性認證絕大多數(shù)項目。對于上面所有項目，凡是需要拿模塊做實驗的，數(shù)量一般選11個；凡是拿器件或者芯片做驗證的，數(shù)量一般都是22個。沒有失效情況，才算通過可靠性。否則，就要再做一次。但是再做一次就沒必要拿這么多器件/ 模塊出來了。

 那么，具體怎么操作呢？比如進行LD的高溫帶電（85℃/5000h），要求LTPD為10%，投入22只樣品，有1只失效了，顯然這個實驗 沒通過。那么我們按下面這個表查找，苐一列為失效個數(shù)，失效1個，LTPD為10，對應(yīng)的數(shù)字是38，那么只需要再拿38-22=16只芯 片做一次高溫帶電，沒有失效芯片，那么這項可靠性驗證就通過了！
光器件的可靠性其實是一個很復(fù)雜的系統(tǒng)工程，需要研發(fā)、生產(chǎn)、采購、質(zhì)保、體系管理等多方面的參與，才能實現(xiàn)較上等別的可靠 性保障。 參照下面光器件可靠性地圖可以看到，上面對光器件可靠性測試條件做的盤點，只是光器件可靠性認證中的很小一部分，是作為研發(fā) 工程師比較關(guān)注的部分。
 而且上面的盤點僅列舉了壓力測試條件，對具體什么樣的器件，應(yīng)該做哪些可靠性項目說明的不充分，這次僅僅針對環(huán)境壓力測試條件。 芯片級的環(huán)境壓力可靠性條件： 這里的芯片指的是已經(jīng)貼裝在熱沉上，完成金絲鍵合的LD/PD芯片。
芯片級蕞重要的可靠性測試條件就是高溫帶電老化，特別值得注意的是由于PD失效模式對溫度不太敏感，所以采用了很高的帶電老化 溫度！如果是用于非氣密封裝的芯片，還要增加濕熱帶電老化。

器件級的環(huán)境壓力可靠性條件：
器件相對于芯片，有了更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，所以增加溫度循環(huán)，以驗證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性很有必要。氣密的器件無須做濕熱條件下的帶電老化， 但是有必要做濕熱存儲。做濕熱存儲僅僅是為了驗證其密封性（水氣滲透）是否過關(guān)。

模塊級別的環(huán)境壓力可靠性條件：
模塊基本都是非氣密封裝的，所以濕熱存儲和濕熱帶電老化是必做項目。 模塊有更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，所以溫度循環(huán)驗證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，也是基礎(chǔ)可靠性項目。 一般無源器件（主要是功率分配，波長分配器件）環(huán)境壓力可靠性條件： 無源器件與有源器件蕞大的不同在于，無源器件沒有光電轉(zhuǎn)換過程，無源器件封裝過程采用了大量膠水。相應(yīng)地，在可靠性條件上， 沒有帶電，增加了低溫存儲時間。
針對不同應(yīng)用，不同封裝類型器件，總結(jié)如下： 以上的環(huán)境壓力可靠性測試只是標準推薦的條件，實際可靠性也可以不按照標準執(zhí)行，比如采用等價的測試條件，或者采用更嚴格的 測試條件。各個可靠性測試標準之間也可以相互結(jié)合使用，因為光器件越來越復(fù)雜，可以同時包含有源和無源，裸芯片與封裝好的器件，所以必然涉及到多個標準的結(jié)合使用；各可靠性項目也可以合并，只做其中更嚴格的條件，比如做了高溫帶電老化，可以不用做 高溫存儲。 以上所述所有可靠性認證項目都是定性分析，得到的數(shù)據(jù)只有合格與不合格。
如果可靠性認證合格，只能定性地說產(chǎn)品的早期失效被 篩除了，同時保證了一定的使用時間。至于器件壽命到底是多少，經(jīng)過一定時間之后失效概率是多大，并不能得到。 為了得到產(chǎn)品的使用壽命，蕞簡單準確的方法就是把產(chǎn)品放在實際的使用環(huán)境中。記錄失效發(fā)生的時間和累計失效數(shù)目，然后求出產(chǎn) 品平均壽命。
可是一般電信級光器件的設(shè)計壽命是20年，為了得到產(chǎn)品的壽命數(shù)據(jù)，做20年的掛機實驗顯然不切實際。 跟人的相貌一樣，風吹日曬1個月后的樣子可能跟你長大5歲后的樣子一樣。風吹日曬使臉蛋老化過程加速了 60倍！ 同樣的道理，我們可以利用各種高溫、低溫、濕氣、大電流、電壓來折磨光器件，加速光器件的失效，使幾十年甚至上百年才失效的 器件，在幾十上百天內(nèi)失效。
得到了加速老化的失效曲線，乘以加速因子，就得到了正常工作條件下的失效曲線，從而算出正常工作條件下的壽命。 不同環(huán)境壓力的失效機理不一樣，也有不同的加速因子。

溫度加速失效： 溫度越高，原子平均能量就越大，原子離開自己原有位置，形成缺陷的概率就越大。一切與溫度相關(guān)的加速失效都滿足方程Arrhenius 方程。

濕度加速失效： 一方面，濕氣相當于溶液，會促進有害離子的運輸，引起腐蝕反應(yīng)；另一方面，濕氣進入產(chǎn)品內(nèi)部，會形成氣泡，溫度變化時會產(chǎn)生 應(yīng)力，對器件結(jié)構(gòu)產(chǎn)生損傷。

溫度循環(huán)加速失效： 溫度循環(huán)會導(dǎo)致不同膨脹系數(shù)的材料受到循環(huán)應(yīng)力，溫差越大，循環(huán)應(yīng)力的峰值越大，對結(jié)構(gòu)的疲勞損傷就越強烈。因此溫度加速因 子實際上是循環(huán)應(yīng)力引起的加速失效。

其它加速失效： 電流、電壓，光功率也是常用的加速條件，它們的加速因子與濕度和溫度類似，滿足指數(shù)關(guān)系。 如果有多個加速條件存在，總加速因 子就是各個條件加速因子的乘積。 有了加速因子，各種不同的壓力測試條件就有了定量的可比性，甚至可以根據(jù)實際情況，調(diào)整環(huán)境壓力條件，只要不同環(huán)境壓力下， 同樣失效模式的加速因子相當即可。